代替银钯浆料，电子厚膜雾化芯发热浆料专用镍基导体粉末

厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。经过连续多次重复，形成的多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻，电容或电感。

由于厚膜技术的高稳定性和优良性能，前期主要用于军工，航天和测试设备中。随着技术的不断发展，厚膜技术在汽车（发动机控制系统、安全防抱死系统），通信工程（程控交换机用户电路、微型功率放大器），医疗设备和消费电子等领域应用很广。电子陶瓷雾化芯，陶瓷加热片作为近几年发展迅猛的新兴事物，也对厚膜印刷技术进行了深入研究和应用。其相应速度快，机械强度高，热转换能力强，低压启动，性能持久稳定等特点也广受生产厂家认可。

常见陶瓷厚膜雾化芯

厚膜浆料主要分为导体浆料，电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作浆料时要注意浆料的材质，粘度和膨胀系数等。印刷厚膜电路所使用的浆料，主要成分基本由金，银，铂，钯等贵金属构成。随着电子烟国标的逐渐出台，以往电子雾化产品市场野蛮生长的态势将得到控制，电子雾化产品的利润和销量短期内将大幅下滑。厂家将更多的考虑在产品成本方面进行优化改良，贵金属发热浆料作为一种高成本的原材料，也是厂家优化的主要对象。研发人员希望找到一种合适的贱金属原材料，既能满足降低成本的需求，又能保证雾化芯发热的稳定效果。此时，镍基导体粉末应运而生。

铖丰材料通过对镍基高温合金进行成分调控，并与陶瓷厚膜雾化芯生产厂家进行反复试验，终于研发出能够在厚膜雾化芯中稳定发热的镍基导体粉末。目前导体粉末已经应用在陶瓷雾化芯常规生产当中，终端产品远销海外。

镍基导体粉末产品介绍

镍基导体粉末粒径分布

镍基导体粉末微观形貌

镍基导体粉末实拍状态

产品特性

1.成本低，较常见的贵金属银钯合金等材料有较大的成本优势

2.阻值适中，测试数据显示阻值稳定在1Ω附近

3.发热稳定，客户现场测试厚膜发热元件能够重复加热400次以上

4.印刷效率高，粒径较常见的纳米，亚微米级产品要粗，单次印刷层厚更大，有效缩短加工时间

5.抗高温蠕变性，能够抵御雾化芯标准电压反复冲击，耐用性高

电子浆料配置过程

厚膜雾化芯发热测试（图转自36氪）

铖丰材料，期待与你合作共赢。